Использование планетарных механизмов

Использование планетарных механизмов

Использование планетарных механизмов позволяет решить проблему нанесения тонкопленочных слоев на подложки, имеющие сложный профиль приемной Поверхности, которые они приобретают в Результате проведения ряда технологических операций в процессе изготовления больших интегральных схем (БИС). Кремниевая пластина, первоначально имеющая плоский профиль, в процессе изготовления БИС обычно имеет большое число «ступенек» высотой от долей до нескольких микрон, а также различным образом ориентированных Элементов, которые составляют с плоскостью подложки угол до 90°. При постоянном угле падения атомов или молекул конденсируемого пара на приемную поверхность подложки вследствие эффектов затенения как металлические пленки (и, в частности, алюминий, широко используемый для процессов металлизации ИС), так и пленки диэлектриков не воспроизводят профиль ступеньки, а распределение конденсата при этом может иметь различный вид (рис. 7) Устранение возникающих неравномерностей по толщине может быть достигнуто уменьшением толщины наносимой пленки, изменением профиля ступеньки, а также изменением угла падения молекулярного пучка. 7) Устранение возникающих неравномерностей по толщине может быть достигнуто уменьшением толщины наносимой пленки, изменением профиля ступеньки, а также изменением угла падения молекулярного пучка.

1 Star2 Stars3 Stars4 Stars5 Stars (No Ratings Yet)
Загрузка ... Загрузка ...

Оставьте ответ

Вы можете использовать эти HTML теги и атрибуты <a href="" title=""> <abbr title=""> <acronym title=""> <b> <blockquote cite=""> <cite> <code> <del datetime=""> <em> <i> <q cite=""> <strike> <strong>

Подтвердите, что Вы не бот — выберите человечка с поднятой рукой: